首頁 科技資訊 業界

Intel研制出Xe HP高性能GPU:印度團隊設計、硅片面積史上最大

Intel正全力打磨“三進宮”的獨立顯卡產品,首席架構師Raja Koduri本周發推文確認,Xe HP(高性能Xe核心)由印度團隊設計,已達成里程碑,預計將是迄今為止印度打造的最大硅片,甚至是世界最大的硅片,堪稱“爸爸級”。

可查資料顯示,迄今為止面積最大的芯片來自Cerebras Systems公司,今年8月推出,服務AI,面積42225平方毫米,擁有1.2萬億個晶體管。即便是高性能GPU,這樣尺寸對Intel Xe仍不現實,猜測Raja意思是最大的GPU硅片,面積預計在800平方毫米左右。

23

在11月的SC 19超算大會上,Intel曾公布了他們為高性能計算打造的Xe架構GPU——Ponte Vecchio(維琪奧橋),首發Intel 7nm工藝,新設計的EU單元大幅擴充到1000個,將應用在百億億次超算美國防部Aurora極光上。

不過,Xe HP是否就對應的是Ponte Vecchio,尚未得到官方確證。

顯然,剛剛完成硅片設計的Xe HP不會那么早推出,況且還是7nm,怎么著最快也得2021年了。明年,Intel獨顯將以10nm打天下,首款是面向數據中心的DG1(暫用名)。

官方微博/微信

每日頭條、業界資訊、熱點資訊、八卦爆料,全天跟蹤微博播報。各種爆料、內幕、花邊、資訊一網打盡。百萬互聯網粉絲互動參與,TechWeb官方微博期待您的關注。

↑掃描二維碼

想在手機上看科技資訊和科技八卦嗎?

想第一時間看獨家爆料和深度報道嗎?

請關注TechWeb官方微信公眾帳號:

1.用手機掃左側二維碼;

2.在添加朋友里,搜索關注TechWeb。

手機游戲更多

秒速时时彩一期一计划 青海快三对子妙招 内蒙古十一选五任五遗漏查询 黑龙省11选5开奖结果 000725京东方股票行情 甘肃十一选五走势图推荐 天津十一选五今天第4五 黑龙江数字6十1 群英会开奖直播视频 大学生理财 宁夏十一选五开奖 广西十一选五免费计划 江苏11选五乐选玩法介绍 青海快三走势图 今天 福建快3下载安装 2009年股票指数 全天快三和值计划