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高通發布新一代5G基帶驍龍X60 采用5nm制程

【TechWeb】2月19日消息,據外媒報道,繼驍龍X50與X55之后,高通發布新一代5G基帶驍龍X60,號稱采用全球首個5納米5G基帶。

圖片來自高通官方

圖片來自高通官方

高通介紹稱,驍龍X60是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段,可為全球運營商提供非常好的頻譜部署靈活性。

通過支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合,以及5G VoNR能力,驍龍X60將加速5G網絡部署向獨立組網(SA)的演進。

高通表示,驍龍X60客戶抽樣(Customer sampling)預計于今年第一季度開始,配置驍龍X60的智能手機預計于2021年早期發布。

另外,面向5G/4G移動終端,高通還推出了ultraSAW射頻濾波器技術。該技術可實現良好的濾波器特性,大幅提升2.7 GHz以下頻段的射頻性能,帶來包括很好的發射、接收和交叉隔離能力、高頻率選擇性在內的多項優勢,支持OEM廠商在5G和4G多模移動終端中以更低成本實現更高能效的射頻路徑。

周二收盤,高通(NASDAQ:QCOM)股價下跌1.75%至88.03美元,總市值約1006.22億美元。

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