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外媒:高通最新5G調制解調器驍龍X60將由三星臺積電代工

【TechWeb】2月19日消息,據國外媒體報道,半導體和無線技術解決方案供應商高通推出的第三代5G調制解調器驍龍X60,將由三星和臺積電代工,采用 5nm工藝。

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高通是在當地時間周二推出第三代5G調制解調器驍龍X60的,高通在官網公布的信息顯示,先進的5nm工藝將帶來更高的能效。

作為全球頂尖的半導體和無線技術解決方案供應商,高通并不生產芯片,其所推出的驍龍系列移動處理器平臺和調制解調器,均交由其他廠商代工,而目前具備5nm芯片大規模生產能力的芯片代工商,全球只有三星和臺積電。

外媒在報道中表示,三星已經獲得了高通驍龍X60的代工訂單,三星將在他們的工廠,采用5nm工藝為高通代工X60。

外媒在報道中也提到,高通驍龍X60的另一家主要供應商將是臺積電。

不過,三星和臺積電代工高通驍龍X60,目前還只是外媒的報道,三星和臺積電方面目前均還未公布相關的消息,因而目前也還不清楚三星將為高通生產多少驍龍X60。

臺積電將在Fab 18廠為相關客戶生產5nm芯片,在2019年第四季度的財報分析師電話會議上,臺積電CEO、副董事長魏哲家透露他們在5nm方面已研發多年,去年就已開始試產,并表示5nm量產進展順利,良率也已很好,將在上半年大規模量產。

高通所推出的驍龍X60 5G調制解調器,并不會很快就會用于智能手機,高通官網公布的數據顯示,驍龍X60的客戶抽樣預計在今年一季度開始,以驍龍X60為特色的5G智能手機預計在2021年年初推出。

外媒在報道中表示,驍龍X60 5G調制解調器用于2021年的智能手機,這也給了三星足夠的時間,他們有充足的時間來準備大規模生產驍龍X60。

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