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富士康半導體業務去年實現營收165億元 約一半來自設備及制程服務

【TechWeb】8月13日消息,據臺灣媒體報道,蘋果供應商富士康(鴻海精密)周三透露,公司半導體業務去年實現營收新臺幣700億元(約合人民幣165億元)。

富士康

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富士康在昨天召開的第二季度財報說明會上,說明公司未來的成長動能時表示,半導體將是其中最重要的部分之一。

2019年富士康在半導體產業上營收達到新臺幣700億元,其中有47%是來自于設備及制程服務,另外的34%來自IC設計的貢獻,其他封測方面則是占有15%,另外3%是來自于IC設計服務。整體來看,富士康本身已在半導體產業中已經具備垂直整合能力架構。

富士康董事長劉揚偉之前也曾經表示,集團已布局半導體3D封裝,此外也切入面板級封裝(PLP)、深耕系統級封裝(SiP)。在芯片設計上,包括 8K電視系統單芯片整合、小芯片應用、設計電源芯片、面板驅動芯片、以及小型控制芯片等都會是重點,也預期會進入影像相關芯片設計領域。

今年第二季度,富士康凈利潤達新臺幣229億元(約合人民幣54億元),同比增長34%。

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